Рынок электронных компонентов

• [А-КОНТРАКТ] Статья «Почему Intel, TSMC, NVIDIA и Apple инвестируют в полупроводниковую фотонику»
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-10-17
• [Xecor] Xecor Electronic Components Distributor
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-10-17
• [Макро Групп] Герметизированные литий-ионные аккумуляторы серии HLM от HCB battery
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-10-09
• [ООО “Производственное Объединение ОВЕН”] Компания ОВЕН открыла продажи взрывозащищенных термопар ДТПХхх5Е.EXI без HART-протокола
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-10-09
• [АТОС] Новые гнездовые клеммы Keystone Quick-Fit на непрерывной ленте
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-10-07
• [Макро Групп] Первый в мире двухъядерный микроконтроллер реального времени с ядром ARM Cortex-M52 от Geehy
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-10-04
• [Макро Групп] Оптические трансиверы на 800G
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-09-30
• [АТОС] JST представила автомобильные соединители ULH SMT провод-плата с обжимной заделкой
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-09-27
• [Ramway] Модель DS903C- 90A реле с магнитной защелкой для однофазных интеллектуальных счетчиков электроэнергии
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-09-27
• [Макро Групп] Плавающие соединители плата-плата от OUPIIN
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-09-26
• [Макро Групп] Литий-ионные аккумуляторы серии RCR в типоразмере 123A и 17450 от HCB battery
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-09-25
• [АТОС] Двунаправленный токоизмерительный усилитель Maxim с динамически программируемым коэффициентом усиления и широким диапазоном измерения
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-09-24
• [Макро Групп] Тепловизионный модуль серии MI от FIBERT
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-09-23
• [А-КОНТРАКТ] Статья «Как определить импеданс цепи в печатных платах»
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-09-18
• [АТОС] Коннекторы TE Connectivity VAL-U-LOK PLUS
  Источник: chipfind.ruОпубликовано 2024-09-17